Intel、AMD GPUを1パッケージに統合した「Kaby Lake-G（KBL-G）」正式発表

米Intelは7日(現地時間)、「Kaby Lake-G（KBL-G）」の開発コードネームで開発を続けてきた、AMD GPUをパッケージ上で統合したCPUを「8th Gen Core Processors with RADEON RX Vega M Graphics」として、第8世代Coreプロセッサの新製品に追加しました。

https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html

KBL-Gは、Core i7-8809G、Core i7-8709G、Core i7-8706G、Core i7-8705G、Core i5-8305Gという5つのSKUから構成され、AMDの最新GPU「RADEON RX Vega M Graphics」と4GBのHBM2メモリがCPUと同じパッケージに搭載されていることが特徴です。

KBL-Gではパッケージ全体で1つのTDPとして設計することが可能であるため、より効率の良い熱設計が可能になります。同じ熱設計枠であれば、より高い性能を実現することが可能に、逆に同じ性能ではより小さな筐体に搭載可能になります。TDPは上位GPUを搭載しているi7-8809G i7-8709Gが100W、下位GPUを搭載しているi7-8706G i7-8705G i5-8305Gが65Wです。